RMP30-S手持式面銅箔測(cè)厚儀
德國(guó)菲希爾 RMP30-S手持式面銅箔測(cè)厚儀用于測(cè)量線(xiàn)路板上銅層厚度的手持式儀器,它無(wú)損、 快速、**并且不會(huì)受到背面銅層的影響;RMP30-S手持式面銅箔測(cè)厚儀特別適用于測(cè)量多層或是較薄的板材上的銅厚,該測(cè) 量法保證了兩面相對(duì)的銅層不會(huì)相互影響測(cè)量結(jié)果。
RMP30-S手持式面銅箔測(cè)厚儀特點(diǎn)
1、根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀;
2、電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器;
3、用于測(cè)量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個(gè)字母顯示,分別顯示測(cè)量參數(shù)和操作指導(dǎo)等;
4、記憶100個(gè)應(yīng)用程式和*大1000個(gè)數(shù)據(jù)塊中的*多10000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)的存儲(chǔ)器管理;
5、 測(cè)量數(shù)據(jù)塊的儲(chǔ)存帶日期及時(shí)間特征;
6、儲(chǔ)存的測(cè)量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正;
7、雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接;
8、帶聽(tīng)覺(jué)信號(hào)的規(guī)格限制。
RMP30-S手持式面銅箔測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
型 號(hào):
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SR-SCOPE RMP30-S(測(cè)試主機(jī))
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功 能:
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采用微電阻法原理來(lái)測(cè)量銅層的厚度
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適 用:
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測(cè)量多層線(xiàn)路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
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主機(jī)特點(diǎn):
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特大LCD顯示屏
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測(cè)量探頭:
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PROBE ERCU N (測(cè)面銅之探頭)
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測(cè)量范圍:
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0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
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測(cè)量精度:
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范圍1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
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主機(jī)尺寸:
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160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
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主機(jī)重量:
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230克
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